Efek Jumlah Kandungan Filler Nanosisal Terhadap Ketahanan Fraktur Resin Komposit

Dwi Aji Nugroho, Wdjijono ., Nuryono ., Widya Asmara, Dony Wajar

Abstract


Latar Belakang: Salah satu komposisi resin komposit yaitu filler anorganik. Filler umumnya berasal dari glass.
Material anorganik tersebut memiliki kekurangan yaitu proses pengolahan bersifat abrasive, polutan, dan konsumsi
energi tinggi. Oleh karena itu, filler alternatif diperlukan, khususnya dari bahan organik. Bahan organik yang
berpotensi adalah serat alam berupa sisal. Penelitian ini membuat bahan tumpatan resin komposit dengan sisal
berukuran nano sebagai fillernya dan kita sebut nanosisal komposit. Tujuan Penelitian: untuk mengetahui pengaruh
jumlah filler nanosisal terhadap ketahanan fraktur resin komposit. Metode Penelitian: Penelitian ini menggunakan 20
sampel. Sampel yang digunakan adalah cetakan berbentuk balok berukuran 2x2x25mm (ISO-4049). Sampel dibagi
menjadi empat kelompok dengan masing-masing berjumlah lima sample. Presentase filler masing kelompok adalah
60%,65%,70% dan 3M ESPE-Z350. Sample diuji ketahanan fraktur menggunakan universal testing machine. Analisis
data menggunakan uji non-parametric Kruskal-Wallis. Hasil Penelitian: Resin komposit dengan filler 60% memiliki
rata-rata ketahanan fraktur 28.61 MPa, filler 65% sebesar 11,77 MPa, filler 70% 11,56 MPa dan resin komposit
3M ESPE-Z350 35,36 MPa. Kruskal-Wallis menunjukkan tidak ada perbedaan signifikan (p>0,05). Kesimpulan:
Berdasarkan hasil penelitian ini, tidak terdapat efek jumlah filler terhadap ketahanan fraktur resin komposit nanosisal.
Kelompok resin komposit 3M ESPE-Z350 memiliki nilai ketahanan fraktur tertinggi. Jumlah kandungan filler yang
optimal dalam komposit nanosisal adalah 60%.


Keywords


Nanosisal komposit, ketahanan fraktur, nanofill

Full Text:

PDF

Article Metrics

Metrics Loading ...

Metrics powered by PLOS ALM

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Insisiva Dental Journal indexed by:

  

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Creative Commons License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.

All rights reserved p-ISSN : 2252 - 9764 | e-ISSN: